官方微信
扫描二维码
手机版
APP
扫描二维码
盛拓传媒旗下网站
泡泡网手机频道 PCPOP首页      /      手机     /      新闻    /    正文

难舍难分:苹果在未来四年内都会继续采用高通5G晶片

  2月18日消息,据德国网站Winfuture报道,美国国际贸易委员会在近日发布了一份公开文件,涉及到苹果公司与高通在晶片方面的商业合作,Winfuture根据文件分析,尽管苹果与高通在基频参考设计方案上有所不和,但是在未来的至少四年内,双方都会依旧保持合作关系。

  据悉,苹果与高通在不久前曾针对基频授权模式有了一些纠纷,目前双方都已经言归于好,苹果方面公开表示将会重新采用高通的基频技术,高通方面也回应称将会接手英特尔的基频技术部门,但外界还是有不少声音认为苹果与晶片商的友好关系不会太长久,毕竟苹果方面总是习惯于先技术合作,然后在后期招募人才进行自主研发。

  但是根据美国国际贸易委员会的文件来看,苹果今年的5G iPhone将会采用高通的X55晶片,后续的新机系列也会继续搭载X60、X65与X70 5G晶片,虽然目前只有X55被正式公布,其他的只是暂定代号,但是想必双方的合作不会太短。

  从苹果目前的情况来看 ,其今年的5G基频研发进度很难赶上第一代5G新机的上市时间,因此苹果将会沿用此前与英特尔的合作模式,在特定机型上使用高通5G晶片,然后在自主晶片研发完成后,再在其他机型上应用,但是如何使各机型的5G体验一体化,避免形成实际体验中的落差,就是苹果需要认真考虑的了。

  本文编辑:施怡

0人已赞

泡泡网

手机扫码关注