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12nm国产5G芯片雄起!数十款终端产品搭载使用

  2月18日消息,紫光展锐宣布,该公司研发的春藤510 5G基带芯片将于今年开启大规模商用,预计会有数十款终端产品搭载使用。

  据悉,春藤510芯片发布于2019年3月,是由紫光展锐自主研发而成,耗时5年,投入上亿美元,采用的是台积电12nm制程工艺制造,拥有高性能、低功耗、高集成的特点,适用于生活中多种不同的需求场景。春藤510芯片可支持从2G到5G的多种通讯模式,并且可同时支持SA、NSA双模5G网络,符合最新的3GPP R15标准规范,支持Sub-6GHz频段、100MHz带宽。

  目前,基于紫光展锐春藤510芯片开发的各种终端产品多达十几种,包括机顶盒、直播机、CPE、VR、AR、无人机等,遍布了现在的各行各业。紫光展锐表示,客户在进行5G终端产品设计时可以参考春藤510芯片,这样能够大幅度的降低开发门槛,拥有丰富的产品接口可以进行各种终端的生产,同时能加快量产的速度。

  紫光展锐CEO楚庆表示,春藤510支持全球主流的5G频段,基于该芯片设计的5G终端产品可广泛支持全球范围内的移动运营商的网络要求,2月26日紫光展锐将举办线上发布会,让我们拭目以待!

  编辑:NJNR205

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